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【激光锡膏焊锡机】激光焊锡机器人有几种工艺应用?

2022-08-16 14:26:40 责任编辑:美梅高APP(中国)有限公司 1

  激光焊锡机器人有几种工艺应用?今天美梅高APP(中国)有限公司激光锡膏焊锡机厂家与大家分享:激光焊锡是一种以激光为热源,使锡熔化,使焊件紧密贴合的钎焊方法。与传统焊锡工艺相比,该方法具有升温速度快、热输入少、热冲击大等优点。可精确控制焊锡位置;焊锡过程是自动化的;可精确控制焊锡量,焊点一致性好。可大大降低焊锡过程中挥发物对操作人员的影响;非接触式加热适用于焊锡复杂结构件。

 

  根据锡材料的状态,可分为锡线填充,锡膏填充和锡球填充三种主要形式。

 

  一、锡膏填充激光焊锡的应用

  焊膏激光焊锡常用于零件的补强或预镀锡,例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化;它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板(例如塑料天线安装座),焊锡效果非常好,因为它没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,锡膏填充焊锡可以充分体现其优势。

  由于锡膏具有较好的热均匀性和相对较小的等效直径,可以通过精密点胶设备精确控制锡点的数量,锡膏不易飞溅,可以达到良好的焊锡效果。

  由于激光能量集中度高,焊膏受热不均匀,出现裂纹和飞溅,飞溅的焊球容易造成短路,因此,锡膏的质量非常高,可以使用防飞溅的锡膏来避免飞溅。

 

  二、锡线填充激光焊锡应用

  送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式;送丝机构与自动工作台配合使用,通过模块化控制实现自动送丝和光输出,焊锡的特点是结构紧凑,一次操作。与其他几种焊锡方法相比,其明显优势在于一次装夹材料,自动完成焊锡,适用范围广。

  主要应用领域为PCB电路板、光学组件,声学组件,半导体制冷元件等电子元件的焊锡;激光送丝焊锡焊点饱满,与焊盘润湿性好。

 

  三、锡球填充激光焊锡应用

  激光焊球焊锡是将焊球置于焊球喷嘴中,通过激光熔化,然后落到焊盘上并用焊盘润湿的焊锡方法。

  锡球是没有分散的纯锡小颗粒,激光加热熔化后不会产生飞溅;固化后将变得饱满而光滑。没有其他过程,例如垫的后续清洁或表面处理。

  通过这种焊锡方式,小焊盘和漆包线的焊锡可以达到很好的焊锡效果

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